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Computex 2022 系列之一 這是我第一次去逛Computex,以前只有曾經去過2019的TGS 作為一個B2B面向的展覽,對於一般消費者來說可能不會有太多有興趣的資訊 但因為剛好在年中左右舉辦,通常也會有一些廠商會發表新的技術與應用 像是這次AMD就發布了AM5腳位的X670系列與搭配的7000系列相關情報 以及技嘉展示了X670主機板 這部分的話可以參考前人寫的: https://www.techbang.com/posts/96588-computex-2022-gigabyte https://www.techbang.com/posts/96538-amd-zen4-am5 亮點在於7000系列處理器將使用24條PCIe 5.0做周邊設備的連通、最高14組USB 20Gbps (原本的3.2 2x2速度,需使用typeC)、wifi6E支援以及最高4個DP 2.0/HDMI 2.1顯示輸出,另外原本會把原本另外開的APU產線整合到主要產品線上,7000系列原生整合了RDNA圖形顯示,對比目前最高12900K的20條、DP 1.4a/HDMI 2.1還是存在一些優勢。 根據消息,7000系列可以工作在5.5GHz的高頻上,但是功耗細節同樣只給PPT,還是得等產品發布後的測試才知道。 另一個值得注意的點是,有些消息指出這一代的X670E採用兩顆晶片組構成對IO的處理,至於兩顆晶片的實體規格倒是沒有看到詳細的資料。

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